FS32K142HFT0VLHR

FS32K142HFT0VLHR behoort tot de ARM-microcontroller MCU van elektronische componenten van NXP. De verbindingstemperatuur is een functie van de grootte van de matrijs, de vermogensdissipatie op de chip, de thermische weerstand van het pakket, de temperatuur aan de montagezijde (bord), de omgevingstemperatuur, de luchtstroom, de vermogensdissipatie of andere componenten op de bord en thermische weerstand van het bord.

De verbinding met de thermische omgevingsweerstand is een industriestandaardwaarde die een snelle en gemakkelijke schatting van de thermische prestaties biedt. Helaas zijn er twee waarden die algemeen worden gebruikt: de waarde die wordt bepaald op een enkellaags bord en de waarde die wordt verkregen op een bord met twee vlakken. Voor pakketten zoals de PBGA kunnen deze waarden een factor twee verschillen.

Welke waarde dichter bij de toepassing ligt, hangt af van het vermogen dat wordt gedissipeerd door andere componenten op het bord. De waarde verkregen op een enkellaags bord is geschikt voor de dicht opeengepakte printplaat. De waarde verkregen op het bord met de interne vlakken is meestal geschikt als het bord een lage vermogensdissipatie heeft en de componenten goed gescheiden zijn.

Producteigenschappen